Inspection 3D
Nos machines de contrôle de coplanarité acceptent les composants à broches type QFP, SO, TSOP, ainsi que les composants à bille type BGA.
Nous sommes en mesure de vous fournir les relevés détaillés des mesures suite à chaque contrôle de composant.
Inspection 3D
L’inspection 3D des composants électroniques constitue aujourd’hui une technologie essentielle dans les processus de fabrication modernes, notamment dans l’industrie électronique où la précision et la fiabilité sont primordiales. Elle permet d’analyser avec une grande exactitude les dimensions, l’alignement, le pas, ou encore la deviation des pins ou billes de composants électroniques, offrant ainsi une vision bien plus complète que les systèmes d’inspection 2D traditionnels.
Grâce à l’utilisation de capteurs avancés, de caméras haute résolution et de techniques comme la projection de franges ou la triangulation laser, l’inspection 3D est capable de détecter des défauts invisibles à l’œil nu ou difficiles à identifier en simple 2D.
Cette prestation peut être inclue dans une gamme de Programmation, de Conditionnement, ou simplement en tant que contrôle d’entrée pour vérifier la conformité des livraisons fabricants.
Ce type d'inspection est réalisé à l'aide de systèmes automatiques, et permettent un contrôle avant mise en plateau ou en bande.
Ainsi vous pouvez vous affranchir de tout défaut de pose et garantir la bonne utilisation de vos composants les plus onéreux.
Qualification
A chaque nouveau produit nous passons par une étape de validation et vous fournissons un PPAP niveau 2 ou 3 selon votre demande.
Contrôle Qualité
Contrôle qualité
Capacité & compétitivité
Fiabilité & maîtrise
Nous contacterNous restons disponibles pour vous aider et répondre à vos questions.
N’hésitez pas à nous contacter, notre équipe se tient à votre disposition pour toute demande.
